一、錫膏形成的缺陷：

1. 未浸焊 助焊劑活性不好； 金屬顆粒被氧化得很兇猛；

2. 印刷中沒有滾動(dòng) 活動(dòng)不適宜，例如：粘度、觸變性指數(shù)不適合； 黏性不適宜；

3. 橋接 焊膏塌陷；

4. 焊件缺乏，由于大合金粉顆粒，外形不正確或不可打印，焊糊梗塞模板孔：

5. 錫球 焊膏塌陷； 在回流焊中溶劑濺出； 金屬顆粒氧化。

二、鋼網(wǎng)模板

鋼網(wǎng)的二級(jí)管理功能是在PCB上需要錫膏的焊盤上準(zhǔn)確的涂錫膏。在焊膏印刷進(jìn)程中，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量。鋼網(wǎng)的厚度和啟齒的大小決議了錫膏的印刷質(zhì)量。因而，在外協(xié)停止生產(chǎn)加工前必需經(jīng)過我們做好自己一個(gè)問題模板厚度和設(shè)計(jì)先生啟齒尺寸等參數(shù)的確認(rèn)，以確保焊膏的印刷技術(shù)產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量。

普通一個(gè)PCB上既有間距1.27mm以上的元器件，也有間距較窄的元器件。間距在1.27mm以上的元器件需求0.2mm厚的不銹鋼板，間距窄的元器件需求0.15-0.10 mm厚的不銹鋼板，此時(shí)可以依據(jù)PCB上大多數(shù)元器件的狀況來確定不銹鋼板的厚度，然后經(jīng)過增大或減小單個(gè)元器件焊盤的啟齒尺寸來調(diào)整焊膏的漏印量。

假如在運(yùn)用同一塊PCB上元器件工作開展教學(xué)要求焊膏量懸殊比擬大時(shí)，可以對(duì)窄間距以及電子元器件處的模板技術(shù)可以通過停止進(jìn)行剖析部分減薄處置，但減薄工藝的加工生產(chǎn)企業(yè)管理本錢高一些。因而，我們可以運(yùn)用折衷的辦法，不銹鋼板的厚度可以取兩頭值，例如：同一PCB上的一些元件需求0.20 mm的厚度，另一些元件需求0.15-0.12 mm的厚度，此時(shí)不銹鋼板的厚度可以選擇0.18 mm。啟齒設(shè)計(jì)進(jìn)行尺寸對(duì)普通企業(yè)電子系統(tǒng)元器件需要我們教師可以按1:1，對(duì)要求焊膏量多的大Chip元件通過剖析問題以及PLCC的啟齒無效面積應(yīng)擴(kuò)展10％。關(guān)于針間距為 0.5mm 和 0.65mm 的 QFP 等設(shè)備，啟齒面積應(yīng)增加 10％。

適當(dāng)宣布形狀分析可以提高SMT的效果,例如:當(dāng)芯片組件結(jié)構(gòu)尺寸小于1005年,0603年,由于我們影響不大的兩個(gè)焊盤之間的間隔,貼片焊接板兩端的焊膏組件和很容易攻擊的底部粘連,容易產(chǎn)生回流焊接前后組件底部的橋和焊縫。因而，加工生產(chǎn)過程中進(jìn)行模板時(shí)可將先生通過一對(duì)矩形焊盤（圖1）啟齒的內(nèi)側(cè)修正成尖角形或弓形（如圖2，Chip元件停止啟齒構(gòu)造一個(gè)外形），增加企業(yè)信息系統(tǒng)元件需要經(jīng)過底部的焊膏量，這樣對(duì)于我們教師可以失掉改善貼片時(shí)元件分析以及基礎(chǔ)底部的焊膏粘連。v