SMT回流焊過程中的質(zhì)量影響因素

回流焊時容易出現(xiàn)缺陷

如果違反了設(shè)計要求，則在回流焊接過程中會出現(xiàn)焊接缺陷，并且PCB焊盤設(shè)計問題很難甚至無法在生產(chǎn)過程中解決。以矩形芯片組裝為例：

（1）當(dāng)焊盤G之間的間隙太大或太小時，在回流焊接期間部件的焊料端不能與焊盤重疊和重疊，這將導(dǎo)致懸浮和移位。

（2）如果墊圈的尺寸不對稱，或者兩個組件的末端設(shè)計在同一墊圈上，則表面張力是不對稱的，并且會發(fā)生懸掛和移位。

（3）在焊盤上設(shè)計了一個通孔，焊料會從該通孔中流出，從而導(dǎo)致焊膏不足。

掌握PCB焊盤設(shè)計的關(guān)鍵要素

根據(jù)對各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，在PCB焊盤設(shè)計中要掌握以下幾個關(guān)鍵要素:

（1）對稱性-兩端的焊盤必須進(jìn)行對稱，以確保通過熔融焊料的表面具有張力可以平衡。

（2）焊盤間距確保元件或引線端子與焊盤Hardang的重疊尺寸。焊盤之間的間距太大或太小都會導(dǎo)致焊接缺陷。

（3）焊盤的剩余尺寸-重疊后的元件端部或引線和焊盤的剩余尺寸必須確保焊點(diǎn)可以形成彎月面。

（4）焊盤的寬度應(yīng)與組件或引腳末端的寬度基本相同。